来源：商业周刊中文版 

来自：彭博新闻社

华为技术有限公司已在智能手机领域超越了苹果公司。眼下又着眼于挑战美国半导体行业巨头。

10月10日，这家中国最大的电信设备和移动电话生产商发布了最新的昇腾系列芯片，并称这些具备机器学习能力的芯片可与高通公司和英伟达的设计抗衡。华为还将启动云计算服务，并为应用此类芯片的无人驾驶汽车提供专用数据中心，进一步深入由亚马逊、微软和本土竞争对手阿里巴巴所占据的疆域。

进军人工智能和云计算，标志着华为试图构建一个能与世界顶尖企业相抗衡的中国科技帝国——这一努力令美国感到不满。美国政府试图遏制中国的迅速崛起，对这个经济对手发起了关税战争。对华为设备安全性的忧虑不断升温。而华为的回应是，作为一家私营公司，其渴望与全球伙伴展开合作。

华为轮值董事长徐直军在上海举行的华为全联接2018大会上表示，华为的AI技术是以持续投资基础研究和AI人才培养为基础的。