集微网消息，6月1日，据日经新闻报道，华为已开始商讨通过联发科采购台积电生产的芯片。

据报道，针对美国政府加强出口限制，华为正在摸索对抗措施。由于和主要半导体代工企业台积电的直接交易将变得困难，华为已开始商讨通过联发科采购台积电生产的芯片。

报道称，华为已开始与联发科建立新的关系，计划从联发科采购用于5G手机的半导体。相关人士透露，华为要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。

根据美国2019年的限制举措，如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25％以下，将不在限制范围内。华为由旗下海思半导体进行设计和开发，委托台积电生产，一直在建立不依赖美国企业的半导体采购体制。

台积电采用美国的生产设备，该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。多位相关人士表示，台积电已停止接收华为的新增订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。

中国大陆企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示，“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。