荣耀30S成本揭秘:国产器件成本占比过半,美产器件数量低
2020-05-23 11:19:38
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来源:集微网

集微网消息(文/Jimmy),我们已对荣耀30S的BOM进行了分析,此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。

荣耀30S全部1111个组件中,日本提供903个组件,占比81.3%,组件数占比最高,成本占比8.4%,主要区域在器件,相机传感器;

中国提供178个组件,占总共的16%,成本占比56.5%,成本占比最高,主要区域为主控IC、非电子器件,连接器、屏幕模组;

美国提供17个组件,占总共的1.5%,成本占比22.6%,主要区域在IC、内存、相机传感器

韩国提供1个组件,占总共的0.1%,成本占比1.5%,主要区域为相机传感器;

其它国家和地区提供12个组件,占总共的1.1%,成本占比11%,另外组装成本为3.8美元。

整机预估成本(包含组装费)约214.75美元,约合1525.8元人民币,其中主控IC成本约109.6美元,占比51%。

我们归纳整理了荣耀30S元器件成本前五,上榜的还是常见的几个核心器件,即处理器、存储、屏幕及摄像头。有别于一般机型上常用的三星存储器件,这次荣耀30S使用的RAM、ROM均是来自美国厂商的器件。三星的RAM在我们拆解库中一般成本为32美元,这次美光的RAM成本为23美元,便宜近三分之一。考虑到荣耀30S的定位及定价因素,显然RAM这块的选择是为了压低成本,同样也包括屏幕选用国产的LCD屏。

也正是因为成本较高的核心器件出现了美国厂商,荣耀30S内部的美产器件虽数量仍旧保持很低的位置,但成本占比超过两成,47美元的成本中有41美元的成本是来自存储器件。与之对比,我们此前拆解的华为nova 6 5G内部美产器件成本占比仅0.6%。

这也能侧面论述我们在分析荣耀30S BOM表时所指出的自研优势。

据我们拆解到现在了解到的手机内部情况,基本可得出主控IC成本几乎占据整部手机成本的一半,而其中核心器件成本又占主控IC的大头。如果一部手机内部的核心器件被国外厂商一手包办,甚至供应链较单一的情况下,成本控制就显得难以把控,基本是被供应链牵着鼻子走。这时,自研的优势便能体现出来,当然这种优势的一方面得有出货量大的先决条件,这样才能平摊研发成本。

(校对/ Jurnan )


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